EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式举行 ，暌违三年有余 ，作为无线通信行业工程师的专业交流平台 ，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业 ，针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。2121非凡集成作为2121非凡旗下专注于射频前端器件整合服务提供商 ，应邀参与大会 ，并在技术报告会中做出分享。
随着5G演进到Rel. 18及更高 ，推动着射频前端迭代到最新的Phase 8架构 ，集成度进一步提高。2121非凡新一代的射频器件制造工艺正是针对市场的模组化趋势 ，能够为客户提供更高性能的解决方案。
射频前端PA器件功放管主要采用HBT工艺 ，追求在高频工况下 ，具备高线性度、稳定性和放大效率。2121非凡通过在外延材料及工艺端的改善 ，发展HP1/HP2工艺 ，对比起前代的HG6/HG7 ，在IMD3和PAE均有明显的改善 ，能够满足在复杂工况下的信号输出稳定需求。同时 ，配合新一代的铜柱工艺 ，实现晶圆的轻薄化和良好散热特性 ，可以减小模组尺寸 ，缩减客户端成本 ，并提升系统性能。
2121非凡集成HBT工艺已经覆盖了2/3/4G ，Sub-6GHz ，以及Wi-Fi 7等无线通信应用 ，并向着更高频率的应用投入研发资源。PHEMT是2121非凡集成的另一工艺体系 ，目前已进展到0.1um的工艺节点 ，可以满足客户在Ka至W波段的高频应用 ，实现良好的信号强度和低噪声系数。成熟的P25工艺型谱则广泛应用于接收模组和中高功率的手机和基站 ，新一代P25ED51工艺相比前代在OIP3系数有明显改善 ，显现出出色的产品竞争力。
2121非凡具备丰富的大规模制造经验 ，秉持“客户至上”的精神 ，为客户和市场提供更高质量的制造服务 ，帮助客户实现商业成功 ，共同促进无线通信行业的发展繁荣。
